PCB印刷线路板的特点和分类

Pcb由各种不同类型的复杂工艺线和组件加工制造而成。印刷电路板的结构也非常复杂，包括单层、双层甚至多层。层数越多导线和工艺越复杂。制作方法因层次不同而不同。

根据电路层数分类
它分为单板、双板和多层板。常见的多层板一般为3-6层板，复杂的多层板可达十几层。

PCB印刷电路板的分类有哪些
（1）单面板
在最基本的印刷电路板上，零件集中在一侧，导线集中在另一侧。由于引线只出现在其中一个面上，因此印刷电路板被称为单面板。因为单面板对电路的设计有许多严格的限制(因为只有一侧，布线不能交叉，必须遵循单独的路径)，这种类型的电路板在早期的电路中使用。

（2）双面板
这种电路板两面都有线。为了在两侧连接导线，有必要在两侧之间进行适当的电路连接。电路之间的这种连

接称为导向孔。导向孔是印刷电路板上填充或涂覆有金属的小孔，可以与两侧的导线连接。因为双面板的面

积是单个面板的两倍大，并且布线可以交错(可以缠绕到另一侧)，所以双面板可以用于比单个面板更复杂的

电路上。

（3）多层板
为了增加可布线的面积，多层板采用更多的单面或双面布线板。多层板使用几块双面板，在每块板之间放置一层绝缘层后，将多层板牢固地粘合在一起。电路板的层数代表几个独立的布线层，通常是偶数层，并且包括最外面的两层。

SMT电路板贴装线
印刷电路板也可以根据其硬度进行分类。有硬板(硬板)、软板(FPC)和软硬电路板。通常使用硬板。印刷电路板也可以根据表面处理工艺进行分类，包括:
(1)喷锡板，具体是将印刷电路板浸入熔融焊料浴中，使所有暴露的铜表面都被焊料覆盖，然后通过热风切割机去除印刷电路板上多余的焊料，因为喷锡后的印刷电路板表面与锡膏是同一物质，焊接强度和可靠性更好；
(2)镀金板，即镀金，我们称之为全板镀金，是基于镍和金(俗称金盐)溶解在化学药液中的原理，将电路板浸入镀缸中，接通电流，在电路板的铜箔表面产生镍-金镀层，电镍金因其镀层硬度高、耐磨、不易氧化等优点而广泛应用于电子产品中；
(3)）沉金板，沉金是一种通过化学氧化还原反应生成涂层的方法，涂层通常较厚。它是化学镀镍金层的沉积方法之一，可以达到较厚的金层。

电路板
(4)碳油板，一部分客户在印刷基板上印刷碳油，采用丝网印刷技术，在PCB基板的指定位置印刷碳油，在烘箱硬化测试中确定后，形成合格的具有一定电阻值的碳膜代替现有的PCB焊盘
(5)金手指板。金手指实际上是通过特殊工艺在覆铜板上涂上一层金，因为金具有很强的抗氧化性和导电性。